暗战 终端生态竞争激烈升级ayx爱游戏app移动芯片

　　苹果的策略更是打通芯片◁▷●，自2020年苹果首次公布了自研的电脑芯片M1以来=■◁-▷□，苹果的芯片家族更加系统化■▽▲△、性能更加强大=▽◇●◆•，它不仅仅是一家消费电子终端企业◁◇▲，也具备了半导体企业的色彩◇…□◁…•。现在▷••…，越来越多的手机企业在增加半导体☆■■◇◁◇、芯片的能力○□，强调软硬件一体化带来的交互迭代●★=。

　　5月22日◇◆==，小米自研旗舰芯片▷□◁…“玄戒O1◁●◆▼◁”亮相▼•-，全球手机芯片市场迎来新变量●○。

　　小米依然会和手机芯片龙头高通◆△◁◇■•、联发科保持合作○□。这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片-▲=，三星有Exynos系列芯片-◇，谷歌则有Tensor芯片ayx爱游戏官方app=•●▽▷□，

　　近年来☆☆…-=◁，原本贴有☆=◇“中低端=-▲▪”标签的联发科也通过◆▷“天玑▽○▪…”系列冲击高端市场●◁◁，首款采用台积电2纳米工艺的芯片将于2025年9月流片••=○，预计2026年下半年量产▲▽=，命名▷…•○□…“天玑 9600●•=•▼○”■•●=•○。

　　目前全球范围内◇★，除华为和三星具备基带集成能力外▪■●●•，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案ayx爱游戏官方app▽•。所以对于绝大多数手机品牌而言=…☆▼，外挂基带仍是更务实且可控的解决方案○◇◆。

　　虽然高调进入SoC芯片赛道竞争◆□●☆，但是小米的策略也是基于技术门槛与商业权衡…▲■▼。一方面▼□■○，从基础结构看●-…■▷，玄戒O1选择了自研AP架构搭配外挂第三方基带芯片●▲★。

　　与此同时★•◁，在全球终端产业的深水区□■△●◇，一场围绕生态的激烈竞争正全面展开•▲◆。从手机芯片自研•□=◁，到跨终端系统打通▼☆◆☆★●，再到生态闭环的构建=△，头部手机企业正以前所未有的速度重构行业格局▪△。自研SoC芯片……，已不再只是技术突破的象征…▽▼，而是通向高端市场●▼☆、提升品牌护城河▷-△-■◁、延展终端矩阵的关键一环•☆。

　　苹果有A系列芯片•□▷▽■，同时值得注意的是ayx爱游戏官方app☆◇◇▽◆，小米和手机芯片龙头高通□▽○、联发科成为竞合关系…●●，尽管其旗舰机型中仍广泛采用高通平台◁…○。

　　而Omdia数据显示▪□☆○▼，在2024年▪…△▽，小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台○●○★▼•，搭载MediaTek（联发科）天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台-▼▲。

　　可见▷○◁，不论是第三方芯片供应商▽▲，还是手机厂商▷▲□，都在发力向上跃迁=•◆。当前的智能手机芯片市场▪•☆▼▲，已经不只是芯片厂的战争★▲▼◆▲☆，也将成为终端厂商自我赋能•◆◇、争夺高端的主战场□◁○▲=○。

　　近日△☆▽◆，高通也对小米芯片做出回应◆☆□■•●。高通CEO安蒙表示=◆，小米自研芯片的最新举措☆▪●●▲，预计不会影响其业务=■●，◁▼★◆“我们仍然是小米的战略芯片供应商☆……○，最重要的是△▪◇△，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品=▪◁○◁◆，并将继续用于小米旗舰产品★•▲◁-。○▷▽◁”

　　竞争△▽▼◇▪▽，已不再是单点突破的零和游戏…▪★■，而是一场覆盖研发■◁、架构●-○▼、产品与服务的综合性竞赛-•，终端生态的角逐△□…-…，进入新的阶段▼•◇▲△◇。

　　另一方面■•-◆，在苹果▼▪▲●☆□、华为○◁-、三星□△-●、谷歌手机之后▲▪•◇★，小米成为新晋拥有自研芯片的手机企业□★▼…•◇，手机公司更加强调软硬一体化的生态竞争●-☆。当前▼•，智能手机企业竞争的核心早已超越单纯硬件性能○○△○，而是围绕终端芯片●◆=▽▼□、操作系统▪★、应用服务的生态协同能力展开角力○●◇。

　　根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示★▷○…◇◆，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商●•★★。其中▪■□•▽，联发科（MediaTek）占据主导地位◇▪■○，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%•▪★…，成为最主要的芯片供应商…●-；高通（Qualcomm）位居第二…▼-，供应占比为35%■•，主要服务于小米的中端高端机型◇▲▼◁=；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表◇=○◇，获得了2%的供应份额◇○▽▷•。

　　事实上■▪△，PC领域▲○□=••，芯片端的竞逐愈演愈烈◆▪▽★=。不光是苹果在M系列上精进●▽◇▲◆◆，高通等已经布局PC端CPU▽▼，高通将在今年9月发布新一代PC芯片（预计为骁龙X Elite 2）…-☆。值得注意的是●■•，这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼○•▷，攻入英特尔的腹地○◁◁。科技厂商之间的生态边界在继续交叉赛跑◆…●=。

　　Omdia首席分析师Zaker Li向21世纪经济报道记者指出•○-•…□，作为首代产品◆▪▷▪，○◆“玄戒O1□★▼-□”主要承担技术验证使命◁▽•-=，规划出货量保守控制在数十万级别△△=★•△，受小规模流片影响☆▲□★，初期成本会居高不下▪△▲•■。

　　要更进一步○▪◁▲▽○，自研芯片是关键选项●●★，事实上在一些影像芯片◁□◇、通信芯片方面▪▼•，国内手机厂商已经进行自研▽■。但是难度最大的SoC是一个门槛▼=■★▲，如今小米发起挑战=•◆○◇。

　　终端生态的竞争不再只是某一款设备的战斗•☆•，而是系统级能力■▲◆、芯片战略与服务闭环的集体较量=-○▽●。在高端市场•▼◆•…，这种竞争尤为激烈◁■▼□★。芯片不仅决定了设备的性能上限…▷◁，和操作系统◇▷▲-●◇、应用服务乃至商业模式都息息相关●☆★…▷=。

　　虽然厂商芯片策略各有侧重▪□△，但目标高度一致▷•…，纵向构建一条从底层硬件到上层软件的垂直整合链条◆▲•□◁△，横向拓宽终端品类竞争力…•，实现产品体验最大化与用户黏性最优化-▲▪●▼=。

　　Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告显示…△△▪-▽，联发科ayx爱游戏官方app●▲…▪•□、苹果=•△•=、高通=○▽▼●-、展锐▼▲▽◇◁◁、三星◁△▽、海思位居前六名○▽▷，份额分别是34%▷▷▷…◆•、23%☆☆○▼◇•、21%◇□▪▷▽、14%•▲、4%▷=▲▽-☆、3%★□◆。从2024年全年数据看=▼=，联发科■□▷△☆▽、高通○●▼、苹果前三的位置较为稳固◆…，目前小米才刚刚起步●◁。

　　其中谷歌虽然有手机•■◇△，但和手机公司逻辑并不一样◇•，更多是为自家软件生态服务◇▪•-◁，验证技术实现○•△，移动端的核心是它的GMS生态○☆▼…▼◇。硬件厂商不一样■☆■•◆★，软件当然是增值收入□▽，但基础是要依靠硬件▲=•，芯片是重要支撑力◁••。多个变量下★●△▷，手机市场排名在持续变动中▷□○。

　　为何选择外挂第三方基带-▷◁△◇？Omdia报告表示◁●□，这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战◇▪，基带芯片专利壁垒高○•=-◇、全球适配成本巨大○▪◇●、通信环境极端复杂▷◁。

　　在安卓手机芯片市场上◇★=•--，高通仍然是龙头-★●-，但是手机厂商的芯片大军不断迭代▲▲，尤其在高端市场猛烈竞争◁…◆，小米的玄戒O1也是向高端攀升的关键点○◇•★◆◁。

　　据Counterpoint Research发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示☆◆=○▪◆，得益于消费者对高端机型的强劲偏好▷△◁，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%○▪…。在全球安卓高端SoC各品牌收入份额排名中□-◆★，前五名分别是高通★▪★-、三星…▪•◁•、海思◆☆□☆、联发科和谷歌□…▪□。

　　是小米生态布局上的关键一步■△▲▷•ayx爱游戏app移动芯片。比如▪▲，成为牌桌上的新玩家◇…。手机厂商大家的视野早已不局限于手机•◇●暗战 终端生态竞争激烈升级。

　　目前苹果和三星轮流登顶第一◆▽•，他们从芯片▷○▼•、到软件◇◆●▼△□、到生态•●◇□△□，都是一个庞大的帝国○▽。头部企业都有芯片的梦想▽-▪▲，但是哲库折戟了☆●□■，小米也在挫折中追赶=★☆▼。

　　尤其是对于国内安卓系手机而言●•=，基本都采用高通和联发科的芯片△▷▪▽▼，如何形成差异化是重要课题▼•=。比如大家都会争夺芯片首发和调校能力■◆☆，下半年的旗舰小米16系列将首批采用骁龙8 Elite 2□●•，这几年联发科的芯片调校上vivo有优势◁▪。

　　日前★▼，小米集团总裁卢伟冰在直播中透露=◁，搭载小米自研○■-□“玄戒O1◇…•■”芯片的产品不仅仅是手机▽▽◆□=◁，其他产品也会搭载◇○▲。

　　全球手机市场上☆▲◇○◆•，2025年第一季度☆•-◁▪，排名前三的是三星△-…◇•□、苹果和小米◆★●☆。在近期的采访中▲=▼◆☆○，美的集团董事长方洪波透露▷■=•○，小米总裁卢伟冰曾指出愿景▼○=●▷，大致是三年时间手机销量要成为世界第一▲■◇…。

　　在多位分析师看来•◇△☆-，当前阶段◁▼☆，玄戒O1的量产规模有限◇●，其角色更偏向技术和市场验证◁★，尚不能撼动现有供应格局◁•。但是■-▷☆☆▪，高通●•-▷、联发科等与小米之间正在逐步形成☆○○-◆△“竞合共生•◆”的新型关系模式●▪▲▼◇◁。

　　苹果■…▷、三星●△▷▽、华为○★◆、谷歌和小米等公司已纷纷迈入芯片自研阵营○•。大家瞄准的是终端硬件矩阵的生意-◁■◁。近年来▷…=-□○，但尽管推出自研芯片●▷○▷▪□，一方面-▪□◇，手机芯片市场的排名已经发生了不小变化▼◇•◇-•？

　　另一方面□•，目前小米还是会采用多供应商策略▲•▽…•，对于初起步的小米而言▪■•，仍需要与市场上的芯片供应商保持紧密合作○★•。

　　在智能手机市场趋于饱和的大背景下▷□□•-，核心芯片已成为品牌差异化竞争的关键阵地•=。小米发布的首款自研旗舰SoC芯片△▽…●“玄戒O1◆☆…□○▪”■☆▷•，标志着其正式加入芯片战局▽□●★，并开始在◇●-•“软硬协同=◁◇△▲▲”上谋求更深层次的掌控权=◇◇=•◆。

　　在竞争格局上○…◆，高通以6%的年增长率保持市场主导地位■▲•。虽然高通在三星Galaxy S24系列手机中被Exynos芯片挤占份额•-★，但2025年Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片★▪-△•-，高通份额有望实现回升□▲★；联发科的高端智能手机SoC营收近乎翻倍○●•…，主要受益于天玑9300系列市场表现及天玑9400新品发布=□▪▼□-。